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宣萱-世嘉科技(002796)融资融券信息(11-20)

宣萱-世嘉科技(002796)融资融券信息(11-20)

 

世嘉科技(0宣萱-世嘉科技(002796)融资融券信息(11-20)02796)2019-11-20融资融券信息显现,世嘉科技融资余额117,829,996元,融券余额52,395元,融资买入额18,048,167元,融资归还额15,005,975元,融资净买额3,042,192元,融券余量1,500股,融券卖出量0股,融券归还量0股,融资融券余额117,882,391元。世嘉科技融资融宣萱-世嘉科技(002796)融资融券信息(11-20)券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元宣萱-世嘉科技(002796)融资融券信息(11-20))
2019-长城皮卡11-20002796世嘉科技117,882,391
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
117,829宣萱-世嘉科技(002796)融资融券信息(11-20),99618,048,16715,005,9753,042,192
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
52,3951,50000

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